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近日,国内晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,宣布在新工艺研发上获得了重大进展。
据介绍,晶合集成的28nm逻辑平台可支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等芯片的开发与设计。
同时,晶合集成官方表示,接下来将进一步提升该工艺平台芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
据悉,晶合集成于2015年由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
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